设立全国高校区域技术转移转化中心、组建高能级创新平台、优化制造业中试平台体系化布局……一系列部署推动创新链和产业链无缝衔接，让创新更好赋能产业，产业更好激发创新，促进经济增长更具质量、更有后劲。
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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